| 标准编号 | GB/T 32280-2022 (GB/T32280-2022) | | 中文名称 | | | 英文名称 | Test method for warp and bow of silicon wafers - Automated non-contact scanning method | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | H21 | | 字数估计 | 14,186 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 32280-2022
Test method for warp and bow of silicon wafers - Automated non-contact scanning method
ICS 77.040
CCSH21
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 32280-2015
硅片翘曲度和弯曲度的测试
自动非接触扫描法
2022-03-09发布
2022-10-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件代替GB/T 32280-2015《硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法》,与GB/T 32280-2015相
比,除结构调整和编辑性改动外,主要技术变化如下:
a) 更改了范围(见第1章,2015年版的第1章);
b) 增加了“弯曲度”的相关内容(见第1章、第4章、第6章、第9章、第10章);
c) 增加了术语“参考片”(见3.2);
d) 增加了2mm×2mm的探头传感器尺寸(见7.3);
e) 删除了校准用参考片(见2015年版的8.2)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)与全国半导体设备和材料标准
化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)共同提出并归口。
本文件起草单位:有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、合肥中南光电有限
公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、洛阳鸿泰半导体有限公司、浙江海纳半导体有限公司、上海合晶硅
材料股份有限公司、开化县检验检测研究院、天津中环领先材料技术有限公司、义乌力迈新材料有限公
司、有色金属技术经济研究院有限责任公司。
本文件主要起草人:孙燕、蔡丽艳、贺东江、李素青、王可胜、徐新华、张海英、王振国、潘金平、曹雁、
楼春兰、张雪囡、皮坤林。
本文件于2015年首次发布,本次为第一次修订。
硅片翘曲度和弯曲度的测试
自动非接触扫描法
1 范围
本文件描述了利用两个探头在硅片表面自动非接触扫描测试硅片的翘曲度和弯曲度的方法。
本文件适用于直径不小于50mm,厚度不小于100μm的洁净、干燥的硅片,包括切割、研磨、腐蚀、
抛光、外延、刻蚀或其他表面状态的硅片,也可用于砷化镓、碳化硅、蓝宝石等其他半导体晶片翘曲度和
弯曲度的测试。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/T 6619 硅片弯曲度测试方法
GB/T 6620 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 14264 半导体材料术语
GB/T 16596 确定晶片坐标系规范
3 术语和定义
GB/T 14264界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
典型片 representativewafer
利用翻转的方法进行重力校正的与被测晶片具有相同的标称直径、标称厚度、基准结构和结晶取向
的代表性晶片。
3.2
参考片 referencewafer
用以确定是否符合测试设备操作说明中重复性要求的标有翘曲度和弯曲度参数值的晶片。
注:参数值是使用测试设备通过大量重复测试获得的平均值,或者是基于设备重复性研究的统计值。
3.3
翘曲度 warp
在质量合格区内,一个自由无夹持的晶片中位面相对参照平面的最大和......
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