SJH 20894-2003 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ 20894-2003 | 319 | SJ 20894-2003 | [PDF]天数 <=3 | 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ 20894-2003 (SJ20894-2003) |
| 中文名称 | 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用 |
| 英文名称 | Packing material selection and application for electronic equipment components |
| 行业 | 电子行业标准 |
| 中标分类 | L90 |
| 国际标准分类 | 31.030 |
| 字数估计 | 8,827 |
| 发布日期 | 2003-12-15 |
| 实施日期 | 2004-03-01 |
| 引用标准 | GJB 150.5; SJ 20671 |
| 标准依据 | 中华人民共和国信息产业部电子行业标准批准发布公告 信部科(2003)559号 |
| 范围 | 本标准规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择、使用要求。本标准适用于为提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘。 |
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