SJH 21401-2018 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ 21401-2018 | 419 | SJ 21401-2018 | [PDF]天数 <=3 | 微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ 21401-2018 (SJ21401-2018) |
| 中文名称 | 微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求 |
| 英文名称 | (Technical requirements for edging and splitting of microelectronic package ceramic shell) |
| 行业 | 电子行业标准 |
| 中标分类 | L56 |
| 国际标准分类 | 31.200 |
| 字数估计 | 12,119 |
| 发布日期 | 2018 |
| 实施日期 | 2018-05-01 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
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