SJH 21465-2018 相关标准英文版PDF

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标准号码	内文	价格美元	第2步(购买)	交付天数	标准名称	详情	状态
SJ 21465-2018	英文版	1279	SJ 21465-2018	[PDF]天数 <=6	高密度互连层或印制板性能规范	SJ 21465-2018

基本信息
标准编号	SJ 21465-2018 (SJ21465-2018)
中文名称	高密度互连层或印制板性能规范
英文名称	(High-density interconnect layer or printed board performance specifications)
行业	电子行业标准
中标分类	L30
国际标准分类	31.180
字数估计	40,422
发布日期	2018
实施日期	2019-03-01
发布机构	工业和信息化部

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