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[PDF] GB/T 45716-2025 - 英文版

标准搜索结果: 'GB/T 45716-2025'
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GB/T 45716-2025 294 GB/T 45716-2025 <=3 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验
基本信息
标准编号 GB/T 45716-2025 (GB/T45716-2025)
中文名称 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验
英文名称 Semiconductor devices - Bias-temperature instability test for metal-oxide semiconductor field-effect transistors (MOSFETs)
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 L40
国际标准分类 31.080.01
字数估计 14,165
发布日期 2025-05-30
实施日期 2025-09-01
发布机构 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

GB/T 45716-2025: 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验 ICS 31.080.01 CCSL40 中华人民共和国国家标准 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶 体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验 2025-05-30发布 2025-09-01实施 国 家 市 场 监 督 管 理 总 局 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布 目次 前言 Ⅲ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 试验设备 3 4.1 设备 3 4.2 处理要求 3 5 试验样品 3 5.1 样品 3 5.2 封装 4 5.3 防静电保护电路 4 6 程序 4 6.1 初始测量和读取点测量 4 6.2 试验 5 6.3 场 MOSFET试验注意事项 6 6.4 判据 6 附录A(资料性) 晶圆级可靠性试验(WLR试验) 7 A.1 晶圆级可靠性试验(WLR试验)的目的 7 A.2 最终试验时间 7 参考文献 8 前言 本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件等同采用IEC 62373:2006《金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的偏置温度稳 态试验》。 本文件增加了“规范性引用文件”一章。 本文件做了下列最小限度的编辑性改动: ---为与现有标准协调,将标准名称改为《半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOS- FETs)的偏置温度不稳定性试验》。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。 本文件起草单位:工业和信息化部电子第五研究所、河北北芯半导体科技有限公司、上海交通大学、 中科院微电子所、厦门芯阳科技股份有限公司、深圳市威兆半导体股份有限公司、浙江朗德电子科技有 限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所。 本文件主要起草人:恩云飞、高汭、章晓文、来萍、柴智、林晓玲、陈义强、周圣泽、高金环、任鹏鹏、 都安彦、李伟聪、陈磊、冉红雷。 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验 1 范围 本文件描述了金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性(BTI)试验方法。 2 规范性引用文件 本文件没有规范性引用文件。 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 Vth-ci 漏极-源极电压处于线性区域内或推荐的工作电压典型值时,漏极电流等于0.1乘以栅极宽度(单 位为微米)时的栅极-源极电压。 注:此定义用公式(1)表示。 Vth-ci=VGS (1) 式中: VGS---在公式(2)条件下的栅极-源极电压。 IDS =0.1×W (2) 式中: IDS---漏极-源极电流; W ---栅极宽度,单位为微米(mm)。 漏极-源极电压处于线性区域内或推荐的工作电压典型值。线性区域意味着近似有VDS=0.05V,..,0.1V。 3.2 Vth-ext 漏极-源极电压处于线性区域内或推荐的工作电压典型值时,在IDS-VGS曲线上斜率最大的点处,以 该最大斜率作通过该点的直线且外推至IDS=0时的栅极-源极电压。 注:图1显示了栅极-源极电压(VGS)与漏极-源极电流(IDS)的关系......

英文网页English: GB/T 45716-2025

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